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Técnicas de Reballing y Rework en BGA y LGA
Curso intensivo y práctico de 8 horas centrado en técnicas avanzadas de BGA y LGA. Aprenderás a ejecutar Rework (desoldar y soldar) y Reballing (restaurar esferas) de chips de alta densidad como GPU/CPU. Dominarás la selección de perfiles de calor, la seguridad térmica.
Horario y ubicación
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Acerca del Curso
Módulo 1: Fundamentos, Seguridad y Equipos de Rework
Este módulo establece el conocimiento crítico sobre los componentes y las herramientas antes de la intervención.
Identificación BGA y LGA: Diferenciación estructural y desafíos de reparación. ¿Por qué usar Rework en lugar de soldadura tradicional?
Estación de Rework: Introducción a las estaciones de aire caliente e infrarrojos (IR). Uso y calibración de termopares externos para medir la temperatura real del chip y la PCB.
Teoría de Perfiles Térmicos: Comprensión profunda de las fases críticas de un perfil: Pre-heat, Soak, Reflow y Cooling. Ajuste para soldadura con y sin plomo (Lead-Free).
Seguridad ESD y Protección de Componentes: Uso de masking de aluminio o Kapton para proteger componentes sensibles que rodean el BGA.