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Micro-soldadura en Placas de Dispositivos Móviles
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Micro-soldadura en Placas de Dispositivos Móviles

Este curso intensivo de 8 horas está enfocado en el dominio de las técnicas de micro-soldadura esenciales para la reparación de placas base de smartphones y tabletas.

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Horario y ubicación

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Acerca del Curso

MÓDULO 1: Fundamentos y Herramientas de Micro-soldadura (1.5 horas)


  • 1.1. Seguridad y ESD: Protocolo de seguridad y uso de herramientas antiestáticas en el laboratorio.

  • 1.2. Microscopio y Visión: Configuración correcta del microscopio estéreo para trabajo de precisión.

  • 1.3. Estaciones de Trabajo: Manejo de la estación de aire caliente y el cautín de precisión (temperaturas y puntas).

  • 1.4. Materiales: Tipos de flux, estaño (con/sin plomo), stencils y malla desoldadora.


MÓDULO 2: Técnicas de Soldadura en Componentes SMD (2.0 horas)


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