Soldadura y Microsoldadura Electrónica (Modalidad Hibrida)

Descripción del Programa:  Este curso integral se enfoca en brindar a los participantes habilidades técnicas esenciales para diagnosticar y reparar tarjetas electrónicas PCB en una amplia variedad de dispositivos electrónicos y electrodomésticos. Con un metodo de enseñanza que se estructura de 3 procesos fundamentales, comenzando con una revisión de contenido en nuestra plataforma, posteriormente se realiza un proceso de certificación de competencias y finalmente se hace énfasis en el desarrollo de competencias en la práctica directamente en los establecimientos asociados para el desarrollo de este tipo de productos. Los estudiantes adquirirán un conocimiento profundo sobre los metodos de soldadura para el reemplazo de componentes, circuitos y técnicas de reparación específicas que pueden ser aplicados a diversos dispositivos como celulares, notebooks, consolas, computadoras automotrices, impresoras, cocinas, lavadoras y otros aparatos electrónicos.  

Semana 1: Herramientas y Consumibles  Introducción a las herramientas esenciales de soldadura electrónica. Tipos de soldadores y pistolas de aire caliente. Insumos clave, incluyendo tipos de estaño y flux. Uso de la malla desoldadora y cintas protectoras térmicas. Equipos de limpieza y productos para PCB. Microscopios y lentes para inspección. Herramientas de sujeción y medición. Medios de protección ESD (Descarga Electrostática) en soldadura electrónica.  

Semanas 2-3: Soldadura Electrónica de Montaje Superficial SMT  Teoría y práctica de la soldadura de componentes SMT. Perfiles de calentamiento y temperaturas recomendadas para R-CHIP, C-CHIP, LGA, BGA, POP, SOC. Curvas de soldadura para diferentes tipos de tarjetas electrónicas.  

Semana 4-5: Técnicas de Soldadura SMT para Componentes con Encapsulado  Proceso y técnicas de soldadura electrónica específicas para componentes con encapsulado SMT, como R-CHIP, C-CHIP, LGA, BGA, POP, SOC. 

Semana 6-7: Reconstrucción de Conexiones y Reballing  Aprendizaje de técnicas avanzadas de reconstrucción de conexiones en tarjetas electrónicas dañadas. Proceso de reballing para la sustitución de componentes BGA y CSP.  

Semana 8: Práctica y Proyecto Final y Cierre de curso. Certificación  Aplicación de las habilidades adquiridas en proyectos prácticos de reparación de tarjetas electrónicas. Evaluación final basada en la realización de una reparación de tarjeta electrónica en un dispositivo seleccionado.